6 月 4—5 日，高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。

本次峰会聚焦城市 NOA 落地、舱驾一体化、AI 原生座舱、具身智能等前沿技术方向，集结整车厂、Tier1 供应商、算法及软件开发企业等产业链同仁，共话智能汽车创新发展。除专题论坛研讨外，会场同期设置产品展区，集中展示各类车载前沿产品与落地应用方案。

研鼎携多款自研车载成像测试核心设备亮相 E26 展位，同步呈现汽车摄像头模组量产产线方案，以及 CMS、激光雷达、HUD 等专项测试方案，聚焦车载摄像头光学验证核心难点，与行业同仁深入探讨技术思路。

展区内，研鼎展示了车载摄像头全栈图像测试方案，产品阵容涵盖多光谱标准光源箱、TLB 透射式灯箱、曝光箱与 RIQA 图像质量分析软件。其中，多光谱标准光源箱凭借全光谱配置与高精度光谱拟合优势，备受产业链同仁青睐。这款灯箱内置 56 颗精选 LED 光源，依托自研光谱拟合算法，可精准模拟1800 K～20000 K区间各类国际标准光照环境，满足车载影像多元化测试工况。

此外，研鼎汽车摄像头模组量产产线方案亦收获众多关注。方案覆盖 PCBA 清洁撕膜、AOI 检测、结构组装、Lens 上料、AA 主动对准、烘烤固化、锁附 / 焊接、气密测试等全流程工序。整套方案兼顾速度与精度，在产品品质、生产效率、成本控制及技术适配性上优势突出，可满足不同品类车载摄像头的量产需求，为规模化生产筑牢可靠支撑。

展会交流期间，研鼎技术人员和来访行业伙伴深入交流车载影像测试技术、摄像头模组量产产线规划，围绕项目实际测试与量产难点交换技术思路。

紧随汽车智能化发展浪潮，研鼎将持续深耕车载视觉领域，不断迭代优化图像测试软硬件产品，结合市场实际需求升级全栈方案，以扎实技术助力智能车载产业高质量发展。